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环氧树脂胶在常温条件下，液体双酚A环氧树脂(DGEBA，Digycidylether of Bis-phenol-A)和液体双酚F环氧树脂(DGEBF，Digycidylether of Bis-phenol-F) ，都是过冷液体(supercooled liquid)。1960年前后，相继出现了热塑性酚醛环氧树脂、卤代环氧树脂、聚烯烃环氧树脂。也就是说，它们在常温下本该是固体，但通常在其凝固温度下保持液体状态。从技术角度来说，DGEBA的凝固点/熔点温度是45-50°C，DGEBF是80-85°C。它们处于过冷态是因为，在常温下，“晶种”(seed crystals)不易形成，而“晶种”是发生凝固的必要条件，这就导致了结晶过程非常缓慢。当树脂的平均分子量增大，大分子量组份增加，同分异构体组份也增加。这些同分异构体和大分子量组份会降低晶体的形成和增长。

低粘度 环氧树脂胶：

低粘度树脂的分子量很小，分子链很短，粘度越低，树脂的流动性越好，分子链在“晶种”附近取向排列越容易。AB胶注意事项1．本品在混合后会开始固化，其粘稠度会很快上升，并会放出热量。高分子量高粘度的物质，分子链也更长，结晶的可能性也更低。把不含“晶种”的液体树脂储存在低温(0°C)下，可以减缓分子链运动，阻止晶体的形成和增长。稀释剂和改性剂一般都会促进晶体的生成和增长，但稀释剂分子链间的结晶性差异极大。其他添加剂，如颜料，填料，润湿剂等也会影响树脂结晶性。通常来说，如果在加工操作过程中预防“晶种”的引入，结晶还是很少发生的（高纯树脂除外）。

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环氧树脂胶在电子电器领域中的应用主要有：

电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。

注意事项：

1.要戴编织手套或橡胶手套使用胶水，以免不小心弄脏手。

2.皮肤接触时以肥皂清洗就可以了，一般不会伤手，除非个人里面刚好就有这么巧，有个别过敏者就请不要再做此岗位就好了，绝大部分人是不会过敏的，假如眼睛不小心接触到时，马上用大量清水冲洗，严重者请急时就医。

3.胶蒸气有少许刺激性，请在大量使用时工作场所应保持通风且防止烟火。

4.当有大量泄漏时先打开窗户通风，且注意烟火，再用沙子填盖后，再行清除。