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环氧树脂胶在常温条件下，液体双酚A环氧树脂(DGEBA，Digycidylether of Bis-phenol-A)和液体双酚F环氧树脂(DGEBF，Digycidylether of Bis-phenol-F) ，都是过冷液体(supercooled liquid)。固化时间与温度有关，应予以注明，一般情况下，温度越高，固化时间越短，反之，则越长。也就是说，它们在常温下本该是固体，但通常在其凝固温度下保持液体状态。从技术角度来说，DGEBA的凝固点/熔点温度是45-50°C，DGEBF是80-85°C。它们处于过冷态是因为，在常温下，“晶种”(seed crystals)不易形成，而“晶种”是发生凝固的必要条件，这就导致了结晶过程非常缓慢。当树脂的平均分子量增大，大分子量组份增加，同分异构体组份也增加。这些同分异构体和大分子量组份会降低晶体的形成和增长。

所用环氧灌封料应满足如下要求：

1)性能好，适用期长.固化物电气性能和力学性能优异，耐热性.

2)教度小，浸渗性强，可充满元件和线间。


3)固化放热峰低，固化收缩小。

4)对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。

环氧树脂胶在电子电器领域中的应用主要有：

电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。